配资专业股票配资门户冠石科技：28nm产线设备全部到位中高端光掩膜版国产替代加速

1月5日，冠石科技（605588.SH）在互动平台回答投资者提问时表示，宁波冠石半导体光掩膜版项目28nm产线的相关设备已于近日全部到位。据悉，光掩膜版制造项目建成投产后配资专业股票配资门户，公司将成为国内技术能力先进的独立光掩膜版生产企业，同时具备年产12450片半导体光掩膜版的产能规模。

作为光刻工艺的“底片”，掩膜版是芯片制造环节的关键耗材，其质量直接决定芯片生产能否顺利推进，战略价值至关重要。在我国半导体相关产品进口结构中，制造设备及关键材料长期依赖进口。

全球掩膜版市场的格局特征，更凸显了国内企业突破技术壁垒的紧迫性。从全球市场格局来看，35%的独立第三方市场高度集中，主要由美国Photronics、日本Toppan（凸版印刷）和DNP（大日本印刷）三家企业主导，合计占据超80%的份额，凸显了掩膜版自主可控的战略意义，也推动中国将其列为半导体全产业链自主化攻坚的关键一环。

在这样的行业背景下，冠石科技此次28nm核心设备的全部到位，不仅对公司自身发展具有里程碑式的意义，更承载着推动国内掩膜版产业升级的重要使命。

首先，加速技术迭代进程，夯实行业领先地位。设备投用后将快速推动28nm光掩膜版量产进程，结合已有的55nm、40nm技术成果，公司将形成覆盖中高端节点的完整产品矩阵，进一步拉开与国内第三方同行的技术差距。

其次，缩短商业化周期，抢占国产替代市场先机。根据国盛证券数据，目前中国半导体掩膜版的国产化率为10%左右，中高端掩膜版国产化率仅有3%，市场主导权由美国Photronics、日本DNP及Toppan等海外厂商掌控，而冠石科技28nm产能的释放，将助力公司快速抢占国产替代份额，填补国内中高端掩膜版市场的供给缺口。

有业内人士指出，半导体光掩膜版行业技术壁垒极高，对团队经验和设备精度要求严苛。冠石科技凭借核心团队的全流程经验、前瞻性的设备布局及项目推进效率，在中高端掩膜版领域构建了核心竞争力。此次28nm产线相关设备的全部到位，不仅加速了公司向半导体核心材料供应商的转型配资专业股票配资门户，更对提升我国中高端光掩膜版自主可控水平、保障半导体产业链安全具有重要产业意义。

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